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Chiplet系统规划和流程设计工具和Chiplet仿真模型提取与多物理场仿真工具

   日期:2023-12-08    
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Chiplet系统规划和流程设计工具和Chiplet仿真模型提取与多物理场仿真工具-招标公告 (招标编号:****-***TC***L*M*)

招标项目所在地区:北京市

一、招标条件

本Chiplet系统规划和流程设计工具和Chiplet仿真模型提取与多物理场仿真工具(招标项目编号:****-***TC***L*M*),已由项目审批/核准/备案机关批准,项目资金来源为/,招标人为北京XXXXX研究所。本项目已具备招标条件,现进行公开招标。

二、项目概况和招标范围

项目规模:各*套 。

招标内容与范围:本招标项目划分为标段* 个标段,本次招标为其中的:

*** 第*包Chiplet系统规划和流程设计工具;*** 第*包Chiplet仿真模型提取与多物理场仿真工具

三、投标人资格要求

*** 第*包Chiplet系统规划和流程设计工具;*** 第*包Chiplet仿真模型提取与多物理场仿真工具:

 

 

本项目不允许联合体投标。

四、招标文件的获取

获取时间:****年**月**日**时**分**秒---****年**月**日**时**分**秒

获取方法:凡有意参加投标者,请于招标文件获取时间内在 中招国际招标有限公司***B 室 购买或电汇购买,招标文件每套售价 ****元,售后不退。

五、投标文件的递交

递交截止时间:****年**月**日**时**分**秒

递交方法: 纸质文件现场递交,逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件,招标人将予以拒收。

六、开标时间及地点

开标时间:****年**月**日**时**分**秒

开标地点及方式:中招国际招标有限公司六层第五会议室

七、其他公告内容

序号

产品名称

数量

简要技术规格

备注

***

Chiplet系统规划和流程设计工具

*套

支持晶圆级异构设计,在晶圆厂完成流片技术验证。

 

***

Chiplet仿真模型提取与多物理场仿真工具

*套

自带金、铜、铝、FR*等材料电气参数和热导率等信息的常用材料库。

 

八、监督部门

本招标项目的监督部门为-。

九、联系方式

招标人:北京XXXXX研究所

地址:北京市xxxx

联系人:张老师

电话:***********

电子邮件:/

招标代理机构:中招国际招标有限公司

地址:北京市海淀区学院南路**号中关村资本大厦

联系人:张建/尹温馨

电话:***-********

电子邮件:yinwenxin@cntcitc.com.cn



招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人):_______________(签名)

招标人或其招标代理机构:_______________(盖章)

***************************
编辑:chinabidding.c
 
 
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