投标邀请
全自动硅硅键合机项目已具备招标条件，招标项目资金已落实。中科信工程咨询（北京） （招标代理机构）受航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所（招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。 1. 招标范围 1.1 货物名称：全自动硅硅键合机 1.2 招标编号：0779-26400341A003 1.3项目概况： 全自动硅硅键合机用于量子传感、硅光、MEMS等芯片的晶圆级密封封装工艺，在室温下依次对晶圆片进行等离子体表面活化和水洗甩干，经过亲水性处理的晶圆表面会形成足够多的羟基，吸附水分子，当两个晶圆距离足够接近时，会在羟基、水分子间的范德华力作用下相互接触并预键合到一起，再进行退火处理，使界面发生羟基聚合反应形成Si-O-Si键，增强键合强度；更多指标详见第八章技术规格。 关键技术参数： 适用于6英寸晶圆，并可扩展至8英寸； 多模块多腔室组合，包括等离子活化、水清洗、光学对准、键合等处理模式； Mark键合对准精度：≤±2μm； 更多技术指标详见第八章。 1.4 数量：1台。 1.5 交货期：合同签订生效后8个月内交货。 1.6 项目现场：航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所指定地点。 2. 对投标人的资格要求 2.1 投标人必须是响应招标的法人或其他组织，具有独立承担民事责任能力。 2.2本次招标接受代理商投标，代理商必须获得制造商的合法授权，提供制造商授权书。授权书包括制造商直接开具的；或制造商的独资公司开具的（同时须提供制造商与独资子公司的关系说明，并由双方签字或者盖章）。 2.3本项目不接受联合体投标。 2.4投标人必须向招标代理机构 3. 招标文件获取 3.1 如有疑问，请致电中航工业 服务热线400-890-0880。 3.2 招标文件售价人民币800元或112美元，售后款项不予退还。潜在投标人应通过本链接:jskp.jss.com.cn/k.action?kpdm=5QCPZT&jh=888支付招标文件费用，支付后请自行提交电子发票申请(需再次进入链接点击消费记录后填写开票信息)，电子发票将自动发 潜在投标人将付款凭证（形式不限）和发票上传交易平台，经招标人(代理机构)确认后，才能获得招标文件的下载权限。 3.3 投标人必须在中航工业 注册，办理CA数字证书与电子签章，否则无法投标。（详见中航工业 相关说明）。 4.未在电力招标采购网（www.dlztb.com）上注册会员的单位应先点击注册。登录成功后的在招标会员区根据招标公告的相应说明获取招标文件！
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来源：电力招标采购网
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编辑：365trade