电器产品机械/热/电应力综合仿真分析平台项目公告

6.2

可靠性仿真试验评估子系统

可靠性仿真试验评估子系统用于基于物理场仿真对电子产品进行可靠性仿真分析和全过程评估，主要功能包括可靠性场景建模、仿真试验设计、仿真控制、仿真结果处理和寿命分析。根据电子产品在不同应力条件下的响应，实现多物理场的云仿真计算，帮助用户快速进行电子设备的可靠性指标MTBF预计；元器件单故障机理可靠性及寿命计算；多阶段任务产品的可靠性仿真剖面集成；设计阶段电子产品可靠性增长、鉴定阶段可靠性仿真评估；提前暴露产品设计的薄弱环节。辅助产品设计工程师将可靠性设计纳入产品早期设计阶段，帮助设计人员发现产品的薄弱环节，从而实现可靠性正向设计及可靠性增长。结合材料的疲劳特性，预测元件和电路板的疲劳寿命。这有助于在设计阶段选择更耐用的材料和结构，提高产品的可靠性和使用寿命。

6.3

综合试验验证平台

综合试验验证平台并能够进行组件级及产品级的可靠性验证试验，通过温度、振动、冲击、加速度等环境试验验证暴露产品设计的薄弱环节，通过验证结果对电子产品仿真及研制进行修正迭代，提升设计阶段电子产品可靠性指标。

电器产品机械/热/电应力综合仿真分析平台的主要用途是为关键装备的设计和验证提供一个全面的多物理场仿真环境。它能够模拟和预测计算机主机在各种工作环境中的性能和可靠性，包括结构强度、热管理、电应力、电磁特性和可靠性等方面。通过多物理场仿真，工程师可以在设计阶段就能够识别潜在的问题，优化设计方案，减少物理原型的测试次数，从而节省成本并缩短产品开发周期。同时通过结合仿真的可靠性评估，自动地执行可靠性试验仿真与评估，满足装备研制单位实施功能、性能及可靠性集成仿真及优化工作需求，解决装备功能性能与可靠性仿真试验一体化问题。同时可通过综合试验箱将电子设备级、组件级、元器件级的试验数据导出并上传综合仿真分析平台，与多物理场仿真结果、可靠性仿真结果进行对比分析，发现问题，进行进一步的产品设计迭代，提高设计的可靠性。

7

详细技术要求

7.1

电器产品机械/热/电应力综合仿真分析平台总体要求

*7.1.1

平台包含多物理场仿真子系统、可靠性仿真试验评估子系统及综合试验验证箱三个模块。

7.1.2

软件安装要求共享license（不限用户数量），软件部署在园区网，具备开放的API接口，可满足该软件与其他研发管理平台数据的交互。

*7.1.3

多物理场仿真子系统具备耦合分析能力，能够求解涉及高频电磁、低频电磁、结构、热物理场的复杂耦合问题。可进行产品设计过程中系统故障模式(热故障，振动、冲击等机械类故障，电磁干扰等故障现象)机理分析（故障定位、原因分析）；电子设备级及PCB级的多物理场应力仿真分析；通过仿真辅助设计员提前识别产品设计的薄弱环节，进而提升电子产品设计的可靠性。