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分类：工程招标公告
作者：第二事业部/招标一部
发布时间：2025-05-20
阅读量：26
| 高端光电子芯片产线升级项目B1厂房芯片生产场地改造设计施工一体化(HBSJ-202504FJ-090001001)招标公告 |
| 招标编号：HBSJ-202504FJ-090001001 |
| 1.招标条件 |
| 本招标项目高端光电子芯片产线升级项目已由武汉市江夏区发展和改革局以湖北省固定资产投资项目备案证（2504-420115-04-02-312246）批准建设，项目业主为武汉光迅科技股份 ，建设资金来自企业自筹，出资比例为100%， |
| 2.项目概况与招标范围 |
| 2.1项目概况 |
| 建设 建设规模：对现有B1厂房B1-2-1F、B1-2-2F、B1-1-4F区域合计约4000平方米厂房进行洁净等级升级装饰，对应厂务设施扩建以及二次配管配线工程施工，改造升级后用于研发生产面向AI算力应用的高端光电子芯片产品，购置各类生产设备、测试仪表等约110台套，建成高端光电子芯片生产线，年生产、加工大功率DFB、100G EML、100G VCSEL激光器等芯片约1.4亿颗，年产值约4.5亿元。其他：/ |
| 2.2招标范围 |
| 招标范围：本标段项目为设计、采购、施工一体化全过程服务，包括但不限于（具体范围详见第五章发包人要求）：1、施工图设计：在发包人提供的初步设计文件基础上完成该项目所需的全部设计工作，并负责施工图报审、图纸优化，以及审查合格书办理等；协助完成该项目安全、环境、职业卫生三事项同时的申报，相关设计专篇的编制工作在工程总承包项目中包含，由中标单位负责实施编制。2、工程施工及主材设备采购：设计范围内所有建筑、安装工程施工、工程材料及设备采购、安装调试、人员培训等。标段划分：1个标段计划工期：130日历天，计划开工日期2025-06-20合同估算价：996.05万元 |
| 2.3其他：/ |
| 3.投标人资格要求 |
| 3.1本标段招标要求投标人须具备：3.1.1投标人为中华人民共和国境内注册的法人或其他组织。 3.1.2投标人需同时具备中华人民共和国建设行政主管部门颁发的以下资质：①设计资质：工程设计综合甲级资质，或电子通信广电行业（电子工程）工程设计乙级及以上资质；②施工资质：机电工程施工总承包三级及以上资质，并持有有效的安全生产许可证。 3.1.3投标人业绩要求：投标人自投标截止之日往前推算三年（设计业绩以合同签订时间为准，提供中标通知书（如有）、合同协议书扫描件；施工和工程总承包和设计施工一体化业绩以竣工时间为准，提供中标通知书（如有）、合同协议书、竣工验收资料的扫描件。若以上证明材料不能清楚反映业绩，则须补充提供其他证明材料。若为联合体投标，则联合体任意一方提供均可），具备①或者②或者③业绩。①至少有1个投资额在950万元及以上类似实验室/电子厂房工程项目设计业绩，②至少有1个合同额在950万元及以上类似实验室/电子厂房工程项目施工总承包业绩，③至少有1个合同额在950万元及以上类似实验室/电子厂房工程项目设计施工一体化或工程总承包业绩（如为联合体承接的设计施工一体化或工程总承包业绩，则投标人必须为该项目联合体牵头人）。 3.1.4投标人人员要求： ①项目经理（如为联合体投标，项目经理应由联合体牵头单位人员担任）的资格要求（满足相应条件的，可以兼任本项目施工负责人或设计负责人）：具有一级注册建筑师或建筑工程/机电工程一级注册建造师或注册监理工程师或勘察设计注册工程师，且不得同时担任其他工程项目的工程总承包项目经理或施工工程总承包项目经理(含施工总承包工程、专业承包工程)，需提供无在建工程承诺书（无在建系指“投标期间无在建”）；近三年(自投标截止之日往前推算三年，以竣工时间为准)担任过类似设计
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